半导体

旺季需求动能平淡,下半年NAND Flash市场价格续跌

作者:集邦咨询来源:中国电子报、bet365现金网发布时间:2018-06-29 15:29我要评论

依据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,下半年NAND Flash市场受需求动能相对平淡,以及供货商64/72层3D NAND良率及产出继续提升影响,市场将从原先预期的供给紧缩来到接近供需平衡的状态,预期各产品合约价仍将续跌。

回顾2018年上半年NAND Flash市场状况,受到传统淡季冲击及64/72层3D NAND产能稳定扩张影响,各类产品合约价已连续两个季度下跌,各供货商也在这段期间内藉由对高容量产品提供价格诱因,吸引客户增加搭载容量,以刺激旺季需求进一步成长,同时稍微放缓今年的扩产计划,试图力挽价格走跌态势延续至下半年。

然而,从需求面来看,第三季虽属传统旺季,但来自智能手机、笔记本电脑及平板电脑的需求分别呈现0-1%、0-1%及9-10%的季成长,动能相对平淡,供货商试图透过进一步降价刺激需求,却也让价格跌幅大于先前预期。

第四季价格料续跌,惟须观察苹果新机销售表现

展望第四季,在供给面虽然新增产能不多,但供货商的64/72层产品良率预期皆将接近或超过80%水平,达到成熟状态;供货商并准备新增或转移产能至96层制程世代,带动位元产出持续成长。

至于需求面,在笔记本电脑成长疲软、智能手机硬件规格缺乏亮点,以及换机动能不足的状况下,需求成长难以追上供给成长,价格恐将进一步走跌,预期跌幅将比第三季更为显著。但需观察的是若苹果新机销售状况稳健,可望微幅减缓第四季价格跌幅。

大阪强震对东芝影响有限,NAND Flash供给无虞

6月18日在日本大阪发生规模达6.1级的强震,东芝NAND Flash工厂所在的四日市市亦有四级震度。DRAMeXchange追踪显示,东芝在地震后立即停机检查,并于6月19日完成晶圆受损状况盘点,受影响晶圆数量有限且可以重制(Rework)后返回市场销售,对于市场供给几无影响,工厂也迅速回复正常运作。


责任编辑:顾鸿儒

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